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SIA：中國(guó)半导体销售，同比上(shàng)升24.4%
来源:半导体行(xíng)业观察 | 作(zuò)者:sophie | 发布時(shí)間(jiān): 2022-03-07 | 3998 次浏览 | 分享到:


如(rú)果中國(guó)大陆半导体发展继续保持强劲势头——在未来三年(nián)保持 30% 的复合年(nián)增長(cháng)率——并假设其他(tā)國(guó)家/地(dì)區(qū)的产业增長(cháng)率保持不变，到 2024 年(nián)，中國(guó)大陆半导体产业的年(nián)收入可(kě)能(néng)达到 1160 亿美元，超过 17.4 % 的全球市场份额 。這(zhè)将使中國(guó)大陆在全球市场份额上(shàng)仅次于美國(guó)和(hé)韩國(guó)。




同样令人(rén)吃惊的是中國(guó)涌入半导体行(xíng)业的新公司數(shù)量。SIA表示，2020年(nián)，中國(guó)大陆有近1.5万家企业注册為(wèi)半导体企业。這(zhè)些新公司中有大量是专门從(cóng)事 GPU、EDA、FPGA、AI 计算和(hé)其他(tā)高端芯片设计的无晶圆厂初创公司。其中许多公司正在開(kāi)发先进的芯片，在前沿工(gōng)艺节点上(shàng)设计和(hé)流片设备。中國(guó)高端逻辑器件的销售也在加速增長(cháng)，中國(guó) CPU、GPU 和(hé) FPGA 部门的总收入以每年(nián) 128% 的速度增長(cháng)，到 2020 年(nián)收入接近 10 亿美元，远高于 2015 年(nián)的6000 万美元。


中國(guó)半导体企业实现强劲增長(cháng)


在中國(guó)半导体供应链的所有四个子领域——无晶圆厂、IDM、代工(gōng)和(hé) OSAT——中國(guó)公司去年(nián)的收入都(dōu)录得快(kuài)速增長(cháng)，年(nián)增長(cháng)率分别為(wèi) 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國(guó)领先的半导体公司有望在多个子市场向國(guó)內(nèi)乃至全球扩张。

SIA 分析进一(yī)步显示，2020 年(nián)，中國(guó)大陆在全球无晶圆半导体领域的市场份额高达 16%，排名第三，仅次于美國(guó)和(hé)中國(guó)台湾，高于 2015 年(nián)的 10% 。受益于中國(guó)庞大的消費(fèi)市场和(hé) 5G 市场，尽管出口管制收紧（主要(yào)由于中國(guó)官方贸易數(shù)据显示的大量库存），中國(guó)最大的芯片设计商华為(wèi)的海(hǎi)思半导体在 2020 年(nián)创造了(le)近 100 亿美元的收入。其他(tā)中國(guó)无晶圆厂公司，如(rú)通(tōng)信芯片供应商紫光(guāng)展锐、MCU 和(hé) NOR 闪存设计商 GigaDevice、指纹芯片公司汇顶科技以及图像传感器设计商 Galaxycore 和(hé) OmniVision（一(yī)家被中國(guó)收购的美國(guó)总部）均报告了(le) 20-40%年(nián)增長(cháng)率成為(wèi)中國(guó)顶级的无晶圆厂公司。

与此同時(shí)，中國(guó)消費(fèi)电子和(hé)家电OEM以及领先的互联网公司也通(tōng)过內(nèi)部设计芯片和(hé)投资老(lǎo)牌半导体公司的方式加大了(le)向半导体领域的扩张力度，在设计先进芯片和(hé)建设國(guó)产芯片方面取得了(le)显着进展。



中國(guó)大陆芯片制造继续扩张


中國(guó)还在构建其半导体制造供应链方面保持强劲增長(cháng)，2021 年(nián)，國(guó)內(nèi)宣布新增 28 个晶圆厂建设项目，新计划资金(jīn)总额為(wèi) 260 亿美元 。中芯國(guó)际和(hé)其他(tā)中國(guó)半导体领导者则宣布建设更多的工(gōng)厂，重点是成熟的技術(shù)节点。在各方支持下(xià)，晶圆制造初创公司在后缘制造领域不断涌现。
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