欢迎访問(wèn)成都(dōu)科华新创科技有限公司官方网站，品质源于专业，服务铸就品牌!
新闻中心
  • 07 2022-03

    巴基斯坦首个RISC-V处理器亮相

    日前，由巴基斯坦UIT大学团队设计的首个RISC-V处理器正式亮相。据该國(guó)总统表示，该技術(shù)团队在首个RISC-V处理器上(shàng)的表现非常出色。作(zuò)為(wèi)一(yī)个拥有大量人(rén)口的國(guó)家，他(tā)也认為(wèi)发展巴基斯坦芯片和(hé)IT产业具有迫切性和(hé)重要(yào)性。

  • 07 2022-03

    没有芯片，俄罗斯将何去何從(cóng)

    在俄罗斯称乌克兰采取“特殊行(xíng)动”后，以美國(guó)政府為(wèi)首的许多欧洲國(guó)家都(dōu)宣布对俄罗斯实施全面制裁。无數(shù)大品牌已经离開(kāi)俄罗斯。更糟糕的是，在技術(shù)開(kāi)发方面，许多芯片制造商也停止向俄罗斯供应芯片。当中就包括AMD、英特尔和(hé)台积电，這(zhè)无疑就让俄罗斯本就薄弱的芯片产业变得雪上(shàng)加霜。

  • 07 2022-03

    先进封装：谁是赢家？谁是输家？

    近年(nián)来，因為(wèi)传统的晶体管微(wēi)缩方法走向了(le)末路，于是产业便转向封装寻求提升芯片性能(néng)的新方法。例如(rú)近日的行(xíng)业熱(rè)点新闻《打破Chiplet的最后一(yī)道(dào)屏障，全新互联标准UCIe宣告成立》，可(kě)以说把Chiplet和(hé)先进封装的熱(rè)度推向了(le)又一(yī)个新高峰？


    那(nà)么為(wèi)什么我们需要(yào)先进封装呢？且看(kàn)Yole解读一(yī)下(xià)。

  • 07 2022-03
  • 07 2022-03

    Apple M2芯片将亮相：SOM的胜利

    Apple M1 的发布風(fēng)靡全球，從(cóng)那(nà)時(shí)起，它证明(míng)了(le)基于 ARM 內(nèi)核的定制硅可(kě)以与主流 CPU 技術(shù)竞争。是什么让 Apple M1 如(rú)此独特，SoM 和(hé) SoC 有什么优势，為(wèi)什么 Apple M2 的传闻证明(míng)了(le) SoM 设计的成功？