据SIA最新发布的半导体销售數(shù)据，2022 年(nián) 1 月，全球半导体行(xíng)业销售额為(wèi) 507 亿美元，比 2021 年(nián) 1 月的 400 亿美元增長(cháng) 26.8%，比 2021 年(nián)12 月 的509 亿美元下(xià)降 0.2%。
SIA 总裁兼首席执行(xíng)官 John Neuffer 表示：“继 2021 年(nián)创纪录的销售额和(hé)出货量之后，全球半导体销售额在 2022 年(nián)初保持强劲，在 1 月份达到有史以来第二高的月度销售额。” “1月份全球销售额连续第十个月同比增長(cháng)超过20%，1月份进入美洲的销售额同比增長(cháng)40.2%，领跑所有區(qū)域市场。”除了(le)美洲的销售额同比增長(cháng)外(wài)，与 2021 年(nián) 1 月相比，欧洲 (28.7%)、中國(guó) (24.4%)、亚太地(dì)區(qū)/所有其他(tā)地(dì)區(qū) (21.0%) 和(hé)日本 (18.9%) 的销售额也有所增長(cháng)）。欧洲 (3.4%) 和(hé)亚太地(dì)區(qū)/所有其他(tā) (0.4%) 的月度销售额增長(cháng)，但(dàn)在中國(guó) (-0.7%)、美洲 (-1.1%) 和(hé)日本 (-1.3%) 略有下(xià)降.
SIA：中國(guó)大陆去年(nián)半导体销售额达1925亿美元，同比增27.1%
美國(guó)半导体行(xíng)业协会日前发布數(shù)据显示，2021年(nián)全球芯片销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增長(cháng)26.2%，并预测2022年(nián)将增長(cháng)8.8%。协会首席执行(xíng)官JohnNeuffer在谈到2022年(nián)预计的增長(cháng)放缓時(shí)表示：“需求增長(cháng)的趋势仍然非常强烈。我们只是不会像在疫情期間(jiān)那(nà)样获得這(zhè)种刺激性效应。”该协会认為(wèi)，2020年(nián)的销售额比上(shàng)年(nián)增長(cháng)6.8%，而2021年(nián)是自(zì)2018年(nián)以来芯片销量首次超过一(yī)万亿的一(yī)年(nián)。Neuffer指出，2021年(nián)全球售出了(le)1.15万亿颗半导体器件，其中车规级芯片增幅最大。该领域的销售额比上(shàng)年(nián)增長(cháng)34%，达到264亿美元，出货量同比增長(cháng)了(le)33%。SIA还表示，中國(guó)大陆仍然是全球最大的半导体市场，2021年(nián)销售额总计1925亿美元，增長(cháng)27.1%，欧洲（27.3%）、亚太地(dì)區(qū)/所有其他(tā)地(dì)區(qū)（25.9%）和(hé)日本（19.8%）的年(nián)销售额也有所增長(cháng)。從(cóng)區(qū)域来看(kàn)，2021年(nián)美洲市场的销售额增幅最大（27.4%）。
SIA：中國(guó)大陆芯片销量大增，超越台湾，接近欧洲日本
据SIA报道(dào)，来自(zì)中國(guó)公司的全球芯片销售额正在上(shàng)升，這(zhè)主要(yào)是由于美中紧张局势加剧以及全國(guó)范围內(nèi)推动中國(guó)芯片行(xíng)业发展的努力的结果。
SIA表示，就在五年(nián)前，中國(guó)大陆的半导体器件销售额為(wèi) 130 亿美元，仅占全球芯片销售额的 3.8%。然而，根据 SIA 的分析 ，2020 年(nián)，中國(guó)大陆半导体行(xíng)业实现了(le)前所未有的 30.6% 的年(nián)增長(cháng)率，年(nián)总销售额达到 398 亿美元。增長(cháng)的跃升帮助中國(guó)大陆在 2020 年(nián)占据了(le)全球半导体市场 9% 的份额，连续两年(nián)超过中國(guó)台湾，紧随日本和(hé)欧盟，各占 10% 的市场份额。2021 年(nián)的销售數(shù)据尚未公布。
如(rú)果中國(guó)大陆半导体发展继续保持强劲势头——在未来三年(nián)保持 30% 的复合年(nián)增長(cháng)率——并假设其他(tā)國(guó)家/地(dì)區(qū)的产业增長(cháng)率保持不变，到 2024 年(nián)，中國(guó)大陆半导体产业的年(nián)收入可(kě)能(néng)达到 1160 亿美元，超过 17.4 % 的全球市场份额 。這(zhè)将使中國(guó)大陆在全球市场份额上(shàng)仅次于美國(guó)和(hé)韩國(guó)。
同样令人(rén)吃惊的是中國(guó)涌入半导体行(xíng)业的新公司數(shù)量。SIA表示，2020年(nián)，中國(guó)大陆有近1.5万家企业注册為(wèi)半导体企业。這(zhè)些新公司中有大量是专门從(cóng)事 GPU、EDA、FPGA、AI 计算和(hé)其他(tā)高端芯片设计的无晶圆厂初创公司。其中许多公司正在開(kāi)发先进的芯片，在前沿工(gōng)艺节点上(shàng)设计和(hé)流片设备。中國(guó)高端逻辑器件的销售也在加速增長(cháng)，中國(guó) CPU、GPU 和(hé) FPGA 部门的总收入以每年(nián) 128% 的速度增長(cháng)，到 2020 年(nián)收入接近 10 亿美元，远高于 2015 年(nián)的6000 万美元。
中國(guó)半导体企业实现强劲增長(cháng)
在中國(guó)半导体供应链的所有四个子领域——无晶圆厂、IDM、代工(gōng)和(hé) OSAT——中國(guó)公司去年(nián)的收入都(dōu)录得快(kuài)速增長(cháng)，年(nián)增長(cháng)率分别為(wèi) 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國(guó)领先的半导体公司有望在多个子市场向國(guó)內(nèi)乃至全球扩张。SIA 分析进一(yī)步显示，2020 年(nián)，中國(guó)大陆在全球无晶圆半导体领域的市场份额高达 16%，排名第三，仅次于美國(guó)和(hé)中國(guó)台湾，高于 2015 年(nián)的 10% 。受益于中國(guó)庞大的消費(fèi)市场和(hé) 5G 市场，尽管出口管制收紧（主要(yào)由于中國(guó)官方贸易數(shù)据显示的大量库存），中國(guó)最大的芯片设计商华為(wèi)的海(hǎi)思半导体在 2020 年(nián)创造了(le)近 100 亿美元的收入。其他(tā)中國(guó)无晶圆厂公司，如(rú)通(tōng)信芯片供应商紫光(guāng)展锐、MCU 和(hé) NOR 闪存设计商 GigaDevice、指纹芯片公司汇顶科技以及图像传感器设计商 Galaxycore 和(hé) OmniVision（一(yī)家被中國(guó)收购的美國(guó)总部）均报告了(le) 20-40%年(nián)增長(cháng)率成為(wèi)中國(guó)顶级的无晶圆厂公司。与此同時(shí)，中國(guó)消費(fèi)电子和(hé)家电OEM以及领先的互联网公司也通(tōng)过內(nèi)部设计芯片和(hé)投资老(lǎo)牌半导体公司的方式加大了(le)向半导体领域的扩张力度，在设计先进芯片和(hé)建设國(guó)产芯片方面取得了(le)显着进展。中國(guó)还在构建其半导体制造供应链方面保持强劲增長(cháng)，2021 年(nián)，國(guó)內(nèi)宣布新增 28 个晶圆厂建设项目，新计划资金(jīn)总额為(wèi) 260 亿美元 。中芯國(guó)际和(hé)其他(tā)中國(guó)半导体领导者则宣布建设更多的工(gōng)厂，重点是成熟的技術(shù)节点。在各方支持下(xià)，晶圆制造初创公司在后缘制造领域不断涌现。在芯片制造方面，由于华為(wèi)和(hé)中芯國(guó)际被列入美國(guó)政府的实体清单（分别是中國(guó)最先进的芯片设计和(hé)代工(gōng)），中國(guó)半导体产业受到了(le)不小的影响。由于這(zhè)一(yī)变化，從(cóng) 2020 年(nián) 9 月到 2021 年(nián) 11 月，中國(guó)晶圆制造商在成熟节点（>=14nm）上(shàng)增加了(le)近 50 万片/月的晶圆（WPM）产能(néng)，而在先进节点上(shàng)仅增加了(le) 1 万片产能(néng)。仅中國(guó)的晶圆产能(néng)增長(cháng)就占全球总量的 26% 。2021 年(nián)，中國(guó)也開(kāi)始了(le)國(guó)产移动 19nm DDR4 DRAM 设备和(hé) 64 层 3D NAND 闪存芯片的商业出货，并開(kāi)始了(le) 128 层产品尝试。虽然中國(guó)存储器行(xíng)业仍处于发展初期，但(dàn)预计中國(guó)存储器企业在未来五年(nián)內(nèi)将实现 40-50% 的年(nián)复合增長(cháng)率并具有很(hěn)强的竞争力。在后端生产方面，中國(guó)是外(wài)包组装、封装和(hé)测试 (OSAT) 的全球领导者，其前三大 OSAT 参与者合计占据全球市场份额的 35% 以上(shàng)。种种迹象表明(míng)，中國(guó)半导体芯片销售的快(kuài)速增長(cháng)很(hěn)可(kě)能(néng)会持续，這(zhè)在很(hěn)大程度上(shàng)归功于政府的坚定承诺以及面对不断恶化的美中关系的强有力的政策支持。尽管中國(guó)要(yào)赶上(shàng)现有的行(xíng)业领导者还有很(hěn)長(cháng)的路要(yào)走——尤其是在先进节点代工(gōng)生产、设备和(hé)材料方面——但(dàn)随着北京加强对半导体自(zì)力更生的关注，预计未来十年(nián)差距将进一(yī)步缩小。
