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先进封装：谁是赢家？谁是输家？
近年(nián)来，因為(wèi)传统的晶体管微(wēi)缩方法走向了(le)末路，于是产业便转向封装寻求提升芯片性能(néng)的新方法。例如(rú)近日的行(xíng)业熱(rè)点新闻《打破Chiplet的最后一(yī)道(dào)屏障，全新互联标准UCIe宣告成立》，可(kě)以说把Chiplet和(hé)先进封装的熱(rè)度推向了(le)又一(yī)个新高峰？


那(nà)么為(wèi)什么我们需要(yào)先进封装呢？且看(kàn)Yole解读一(yī)下(xià)。
来源:半导体行(xíng)业观察 | 作(zuò)者:sophie | 发布時(shí)間(jiān): 2022-03-07 | 3492 次浏览 | 分享到:

三星拥有类似于 CoWoS-S 的 I-Cube 技術(shù)。三星是 3D 堆栈內(nèi)存解决方案的领导者之一(yī)，提供 HBM 和(hé) 3DS。其 X-Cube 将使用混合键合互连。
ASE 估计為(wèi)先进封装投入了(le) 20 亿美元的资本支出，是最大也是唯一(yī)一(yī)个试图与代工(gōng)厂和(hé) IDM 竞争封装活动的 OSAT。凭借其 FoCoS 产品，ASE 也是目前唯一(yī)具有 UHD FO 解决方案的 OSAT。
其他(tā)OSAT 不具备在先进封装竞赛中与英特尔、台积电和(hé)三星等大公司并驾齐驱的财务和(hé)前端能(néng)力。因此，他(tā)们是追随者。



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