巴基斯坦首个RISC-V处理器亮相
日前，由巴基斯坦UIT大学团队设计的首个RISC-V处理器正式亮相。据该國(guó)总统表示，该技術(shù)团队在首个RISC-V处理器上(shàng)的表现非常出色。作(zuò)為(wèi)一(yī)个拥有大量人(rén)口的國(guó)家，他(tā)也认為(wèi)发展巴基斯坦芯片和(hé)IT产业具有迫切性和(hé)重要(yào)性。
来源:半导体行(xíng)业观察
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作(zuò)者:sophie
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发布時(shí)間(jiān): 2022-03-07
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印度的纳伦德拉莫迪政府去年(nián)批准了(le)一(yī)项新的半导体制造政策，這(zhè)导致电子和(hé) IT 部提出了(le)建立新制造设施的意向書(shū) (EOI)。有趣的是，招标文件还以四种语言发布，包括韩语、日语和(hé)中文，旨在吸引位于亚太地(dì)區(qū)的专业公司。该部还在考虑在可(kě)行(xíng)的情况下(xià)收购一(yī)家海(hǎi)外(wài)制造厂，然后随着時(shí)間(jiān)的推移逐渐開(kāi)始技術(shù)转让过程。德里渴望提供大量的补助金(jīn)、可(kě)行(xíng)性缺口资金(jīn)和(hé)長(cháng)期无息贷款——更不用说全面的基础设施支持和(hé)巨额税收优惠了(le)。尽管如(rú)此，由于政府鼓励德州仪器、英特尔和(hé)台积电等大牌企业申請(qǐng)，提交 EOI 回复的截止日期多次延長(cháng)，但(dàn)都(dōu)是徒劳的。令人(rén)惊讶的是，台湾地(dì)區(qū)公司富士康表现出了(le)兴趣，這(zhè)可(kě)能(néng)是德里一(yī)直在寻找的突破口。富士康拥有超过 130 万名員(yuán)工(gōng)，在亚太许多州以及墨西(xī)哥和(hé)美國(guó)设有工(gōng)厂。2020 年(nián)初，富士康在承诺投资超过 10 亿美元后，将部分 iPhone 制造业务转移到印度金(jīn)奈，但(dàn)在其几名員(yuán)工(gōng)感染冠状病毒后，该工(gōng)厂不得不关闭。同样，印度政府推出了(le)用于建立制造显示面板制造设施的意向書(shū)，并為(wèi) OLED、AMOLED、QLED、LCD 等技術(shù)转让提供了(le)巨大的政策优惠。根据制造许可(kě)协議(yì) (MLA)，鼓励拥有相关知识产权的原始设备制造商 (OEM) 在本地(dì)生产电視(shì)屏幕。两个意向書(shū)还与电子制造集群 (EMC) 2.0 计划相关联，该计划旨在增强印度南部电子制造商的生态系统。在最初的 EMC 计划任期內(nèi)，印度的电子产品产量在五年(nián)內(nèi)從(cóng) 290 亿美元增長(cháng)到 700 亿美元。然而，对印度生产库存的深入调查表明(míng)，对外(wài)國(guó)芯片技術(shù)的依赖仍然是一(yī)个弱点。例如(rú)，以手机為(wèi)例，印度可(kě)以制造其PCB、充电器、麦克風(fēng)、USB 电缆、振动器等，但(dàn)不能(néng)制造处理器、內(nèi)存和(hé)显示器等部件。在围绕芯片业务的這(zhè)个更大的计划中，巴基斯坦无处可(kě)見(jiàn)。根据巴基斯坦电子制造商协会 (PEMA) 的说法，由于二手设备的走私和(hé)进口，电子行(xíng)业无法发展。与中國(guó)的自(zì)由贸易协定是一(yī)个关键因素，零部件的进口关税结构需要(yào)修改。事实上(shàng)，大部分制造都(dōu)归功于电动机，而即使在 2025 年(nián)愿景文件中，政府也没有考虑半导体制造。然而，巴基斯坦确实在 2020 年(nián)批准了(le)移动设备制造政策 (MDMP)，用于在当地(dì)制造智能(néng)手机，因為(wèi)到 2022 年(nián)，它们的进口量预计将达到 20 亿美元。在這(zhè)一(yī)MDMP框架下(xià)，打着“巴基斯坦制造”的旗号，三星电子正考虑在此建厂生产智能(néng)设备。如(rú)果进展顺利，巴基斯坦需要(yào)借鉴印度的做(zuò)法，推出全面的半导体制造政策，因為(wèi)三星不仅是手机制造商，而且在全球芯片制造业务中也占有相当大的份额。
